这种交叉创新，正是中国设备商打破“单点突破、系统落后”困局的关键。
近日，中国半导体设备龙头企业中微公司（688012.SH）发布重大资产重组预案，拟以发行股份及支付现金方式收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，同步启动配套融资。这一价值数十亿元的交易，不仅标志着中微公司从“干法设备之王”向“全工艺平台”的战略跃迁，更折射出中国半导体设备产业在技术封锁背景下“补链强链”的突围路径。
]article_adlist-->从刻蚀专家到全能选手：中微的二十年技术长征
成立于2004年的中微公司，最初以等离子体刻蚀设备（CCP/ICP）切入半导体制造赛道。凭借创始人尹志尧团队在应用材料、泛林半导体积累的深厚经验，公司用十年时间攻克7nm以下先进制程刻蚀技术，成为台积电、中芯国际等头部晶圆厂的稳定供应商。2020年后，其薄膜沉积设备（MOCVD）在Mini LED市场的爆发性增长，更推动营收规模突破百亿关口。
然而，在半导体设备“四大件”（刻蚀、薄膜、量测、湿法）中，中微始终缺失湿法工艺这一关键拼图。此次收购标的杭州众硅，正是国内少数掌握12英寸CMP（化学机械抛光）设备量产技术的企业。CMP设备作为晶圆平坦化的核心装备，在3D NAND存储芯片、逻辑芯片先进封装中具有不可替代性，全球市场长期被应用材料、荏原机械垄断。
]article_adlist-->并购背后的战略深意：构建“中国版应用材料”
预案披露的财务数据显示，杭州众硅2023年尚处亏损（营收1.08亿元，净亏1.5亿元），但2024年快速扭亏为盈（净利润1.62亿元），2025年前11月已实现1.24亿元利润。这种“技术领先但规模尚小”的特征，恰与中微2008年首台刻蚀设备下线时的处境相似。
中微公司管理层在预案中明确表态：交易完成后，公司将形成“刻蚀+薄膜+量测+湿法”四大前道工艺设备矩阵。这意味着其业务版图首次覆盖芯片制造80%的关键工序，与国际巨头应用材料的业务结构趋同。值得注意的是，标的公司2025年预计营收2.4亿元，仅相当于中微同期营收的约2%，但战略价值远超财务贡献。
]article_adlist-->产业链视角下的突围逻辑
在全球化退潮的背景下，半导体设备国产化已从“可选项”变为“必选项”。据统计，中国CMP设备市场2025年规模约50亿元，但国产化率不足15%。杭州众硅虽在12英寸设备实现突破，但市场份额仅占3%左右。通过并入中微的客户网络与服务体系，其市场拓展速度有望几何级提升。
更深层的意义在于技术反哺。中微在干法设备领域积累的等离子体控制、气流模拟等技术，可助力CMP设备优化抛光均匀性；而众硅在湿法工艺中的化学配方经验，又能反哺刻蚀后的清洗工序。
这种交叉创新，正是中国设备商打破“单点突破、系统落后”困局的关键。
— 编者按 —
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