证券日报网讯耐科装备11月20日在互动平台回答投资者提问时表示，公司主要产品为半导体全自动封装装备和塑料挤出成型装备。在半导体封装装备领域，部分技术指标已达到国际先进水平，但是整体还有差距，通过不断研发，公司半导体全自动封装装备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小，国内市场覆盖率在逐年提高。
旺润配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
